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集成電路封裝載板項(xiàng)目

關(guān)注度： 1702 發(fā)布時(shí)間：2022-12-19

主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)：

園區(qū)面積：

投資強(qiáng)度：視規(guī)模而定

園區(qū)地址：

聯(lián)系方式：*********

園區(qū)概況
園區(qū)圖片
園區(qū)動(dòng)態(tài)
周邊配套地圖
入駐企業(yè)

　　1、集成電路封裝載板項(xiàng)目

　　項(xiàng)目單位簡介

　　淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司主攻封裝行業(yè)載板材料的研發(fā)與生產(chǎn)。專家人才精通載板新產(chǎn)品開發(fā)核心技術(shù)，掌握多項(xiàng)產(chǎn)品開發(fā)類Blackbox核心技術(shù)，確保了芯材電路產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先性。技術(shù)已打破國際壟斷，解決了該領(lǐng)域產(chǎn)品被國外“卡脖子”問題。

　　項(xiàng)目基本情況

　　項(xiàng)目總投資約34億元，占地約180畝，總建筑面積約18萬平方米，主要從事集成電路（IC）封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)、制造、銷售。分兩期建設(shè)：一期投資9億元，占地100畝，建筑面積8萬平方米，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)60萬張；二期投資25億元，占地80畝，建筑面積10萬平方米，達(dá)產(chǎn)后總年產(chǎn)能200萬張。

　　市場空間

　　IC載板是芯片組件之一，歸屬集成電路產(chǎn)業(yè)的封測材料，是線路板中規(guī)格要求最高、加工難度最大的產(chǎn)品，其最小線幅/線寬需求可達(dá)8μm以下。目前只有國外幾家公司掌握該技術(shù)，國內(nèi)僅占市場份額5%左右，且主要在中低端市場。項(xiàng)目建成后，可有力提升國內(nèi)高端載板的國際競爭能力和市場份額。項(xiàng)目的工藝制程可涵蓋高端PCB品種，其中手機(jī)類載板屬高多層HDI板中最前沿技術(shù)，線幅/線寬在30μm以下，主要用于高精細(xì)電子產(chǎn)品的主板。預(yù)計(jì)五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入38.5億元。

　　合作方式

　　合資、合作。