一、項目名稱
集成電路及SMT貼片機生產線項目
二、投資主體簡介
項目方是一家積累10多年經驗集研發(fā),組裝,銷售,SMT貼片,主要生產、U盤等電子產品,為一體的電子民營企業(yè)。產品主要銷往國外市場、東南亞以及非洲和中東迪拜等國家,和進出口運輸業(yè)務,公司以人性化管理為基準。
三、項目主要亮點:
具有多條完善的專業(yè)生產線;
公司是一家集智能手機研發(fā)、組裝、銷售以及充電器、數(shù)據(jù)線等配件制造為一體的高端電子科技企業(yè);
市場增長需求巨大。
四、投資要素:
投資計劃:總投資約為3億元;
用地面積: 需要20000平方標準廠房;
產值:五年累計產值可達35億元以上;
稅收:五年累計稅收貢獻7000萬元以上。
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